Robert Klatt
Chinesische Forscher haben im tibetischen Gletschereis zahlreiche unbekannte Bakterien entdeckt. Ein Teil der Kleinstlebewesen wurden anschließend zur näheren Analyse im Labor kultiviert.
Peking (China). Mikroben können unter extremen Umweltbedingungen überleben. Es sind unter anderem Bakterien bekannt, die eine interplanetare Reise überstehen können als auch Mikroben, die bei einer Temperatur von 120 Grad Celsius unter dem Meeresboden leben. Wissenschaftler um Tao Yu von der University of Chinese Academy of Sciences (UCAS) sowie Yongqin Liu und Mukan Ji von der Lanzhou University haben nun im tibetischen Gletschereis rund 1.000 Bakterienarten entdeckt, die in der widrigen Umwelt des Hochlands von Tibet leben.
„Die Oberflächen von Gletschern beherbergen eine Vielzahl von Lebewesen, darunter Bakterien, Algen, Archaeen, Pilze und andere Eukaryoten“, erklären die Forscher in ihrer Publikation im Fachmagazin Nature Biotechnology.
Anhand ihrer Funde erstellten die Forscher den ersten Genom- und Genkatalog des tibetischen Gletscherökosystems. Sie untersuchten dazu Schnee, Eis und Staub von 21 Gletschern. Ein Großteil (82 %) der entdeckten Genome waren zuvor unbekannt. 11 Prozent der Arten wurden nur in einem der 21 Gletscher (4,76 %) gefunden und zehn Prozent der Arten kamen in allen analysierten Gletscherproben vor.
Zudem konnten die Wissenschaftler im Gletschereis den Nachweis für Mikroorganismen finden, die mehr als 10.000 Jahre alt sind. „Das glaziale Mikrobiom stellt deshalb eine unschätzbare Chronologie des mikrobiellen Lebens auf unserem Planeten dar“, erklärt Yongqin.
Einen Teil der entdeckten Bakterien kultivierten die Forscher anschließend im Labor, um sie näher zu untersuchen und einen größeren Teil ihres Genoms zu erhalten.
In den kommenden Jahren könnte der Klimawandel einen Teil der Mikroben auslöschen. Das rund 2,5 Millionen Quadratkilometer große Hochland von Tibet wird durch die steigenden Temperaturen stark beeinflusst. Bereits jetzt sind viele Gletscher (80 %) am Abschmelzen.
Nature Biotechnology, doi: 10.1038/s41587-022-01367-2
